拝啓

青葉の候、貴社ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。昨年に引き続き本年も「Trimble Fair 2019」を開催する運びとなりましたのでご案内致します。

今回のフェアは、『未来（あす）を測る！2Dから３Ｄへ、次世代の業務スタイルを変革する～』と題しまして、“測量・建設・土木”に関連する業務の全プロセスの中で、設計を意識した３次元データの活用に向けて、最新技術、ベストマッチングした製品をテクニカルセミナーと合わせてご紹介させて頂きます。

出品商品は、新製品GNSS「Alloy」をはじめ、３Ｄスキャニングとトータルステーションのハイブリット型TLS「SX10」、ドローン感覚で操作可能な安定飛行ヘリ「SKY-Heli(LiDAR搭載)」、を中心に展示します。
その他、GNSS高性能受信機「R10」、ワンマンモード観測で業務変革・組織改革に高い支持を頂いておりますリニアモーター式TS「S7・S5」、3Dデータとの連携に対応した測量計算ソフト「TOWISE」、3D関連システム「TX8」・「Realworks」・「TBC出来形」・「３次元浚渫測量システムMerlin」も展示します。

ご多忙中の事とは存じますが、是非この機会にニコン・トリンブル社が誇ります最先端の測量機器の展示会及びセミナーにご来場いただき、皆様の課題解決にお役に立てることができましたら幸いと存じます。
皆様のご来場を心からお待ち申し上げております。

敬具